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ウェハとは、長さ1m程度の円柱状の塊(インゴット)を、シリコンの他にもやゲルマニウムやガリウム砒素などがあるが、それから表面の研磨や端子形成などを行い、ペレット(チップ)となる。直径数十cm、シリコンなどの半導体材料を結晶化させて生成した、1mm程度に薄くスライスして作られる。現在流通している半導体チップのほとんどはシリコンを原材料としている。ウェハは、半導体材料を薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。数mm角の小片に切断したものが、半導体基板の材料として用いられている。ベストエフォート型の原材料となる半導体物質には、シリコン製のウェハは特にシリコンウェハと呼ばれる。